Los Thermal Pads (pads térmicos) son materiales delgados y flexibles utilizados para conducir eficientemente el calor entre dos superficies, como un procesador y un disipador de calor en aplicaciones de refrigeración de componentes electrónicos. Vienen en diferentes espesores y conductividades térmicas para adaptarse a diversas necesidades de disipación de calor. Cuando la conductividad térmica es mayor, como en el caso del Thermal Pad de 15 W/mK, se mejora significativamente la capacidad de transferencia de calor entre las superficies en contacto. Esto significa que el calor generado por el componente electrónico, como un procesador, se disipará de manera más eficiente hacia el disipador de calor o cualquier otra superficie de refrigeración. Con una conductividad térmica más alta, el Thermal Pad puede manejar mayores cantidades de calor y mantener una temperatura más baja en el componente electrónico. Esto es especialmente importante en condiciones de funcionamiento más exigentes, donde se generan altas temperaturas o se requiere una disipación de calor más eficiente para evitar el sobrecalentamiento y prolongar la vida útil del dispositivo electrónico.

• Conductividad térmica de 8W/mK (color azul), que garantiza una transferencia eficiente del calor.
• Conductividad térmica de 15 W/mK (color gris) ofrece una conductividad térmica más alta, lo que lo hace adecuado para aplicaciones donde se requiere una disipación de calor más eficiente y se enfrenta a temperaturas más altas o condiciones de funcionamiento más exigentes.
• Dimensión (mm): 100x100x0.5
• Temperatura de aplicación (°C): -40 a +220
• Hardness (Shore 00): 45 a 55
• Diseño flexible y fácil de cortar para adaptarse a diferentes tamaños y formas de componentes.
• No conductor eléctrico para evitar cortocircuitos en componentes electrónicos.
• Fácil instalación y reutilización, lo que facilita el mantenimiento y la actualización de sistemas de enfriamiento en dispositivos electrónicos.